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SiGe High-Linearity, 815MHz to 1000MHz
Downconversion Mixer with LO Buffer/Switch
reference for board layout. Gerber files are available
upon request at www.maxim-ic.com.
Power-Supply Bypassing
Proper voltage-supply bypassing is essential for high-
frequency circuit stability. Bypass each V CC pin and
TAP with the capacitors shown in the Typical Application
Circuit ; see Table 1. Place the TAP bypass capacitor to
ground within 100 mils of the TAP pin.
Exposed Pad RF/Thermal Considerations
The exposed paddle (EP) of the MAX9986A ’ s 20-pin
thin QFN-EP package provides a low thermal-resis-
tance path to the die. It is important that the PC board
on which the MAX9986A is mounted be designed to
conduct heat from the EP. In addition, provide the EP
with a low-inductance path to electrical ground. The EP
MUST be soldered to a ground plane on the PC board,
either directly or through an array of plated via holes.
Table 1. Component List Referring to the Typical Application Circuit
COMPONENT
L1, L2
L3*
C1
C2, C4, C7, C8, C10, C11, C12
C3, C5, C6, C9, C13, C14
C15
R1
R2
R3
T1
U1
VALUE
330nH
30nH
10pF
82pF
0.01μF
220pF
953 ?
619 ?
0 ?
4:1 balun
MAX9986A
DESCRIPTION
Wire-wound high-Q inductors (0805)
Wire-wound high-Q inductor (0603)
Microwave capacitor (0603)
Microwave capacitors (0603)
Microwave capacitors (0603)
Microwave capacitor (0402)
± 1% resistor (0603)
± 1% resistor (0603)
± 1% resistor (1206)
IF balun TC4-1W-7A
Maxim IC
* Use L3 for improved RF-to-IF and LO-to-IF isolation. See the Applications Information section regarding stability issues when using
L3 inductor.
Pin Configuration/Functional Diagram
20
19
18
17
16
V CC 1
15 LO2
RF 2
TAP 3
GND 4
GND 5
MAX9986A
14 V CC
13 GND
12 GND
11 LO1
6
7
8
9
10
THIN QFN
10
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